01 芯片檢驗(yàn)
嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)、數(shù)量、包裝、外觀、光電特性檢驗(yàn)，主要檢查芯片電極表面異物 受污染或氧化是否超出電極面積的10%，確保金線焊接強(qiáng)度可靠;檢查是否晶片切割不良或有無(wú)劃傷，避免芯片發(fā)光亮度損耗。
02 支架檢驗(yàn)
嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)、數(shù)量、包裝、外觀、特性檢驗(yàn)，主要檢查支架電鍍層是否缺失，避免燈珠出光亮度衰減;檢查支架氣密性試驗(yàn)是否合格，確保燈珠氣密可靠性合格;檢查支架烘烤4H后是否有變色，確保燈珠耐熱可靠性合格;檢查支架硫化試驗(yàn)是否有硫化，避免燈珠使用時(shí)硫化失效。
03 金線檢驗(yàn)
嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)、長(zhǎng)度、包裝、試制檢驗(yàn)，主要檢查金線是否受污染，避免焊接不良、導(dǎo)電不良;測(cè)試金線拉力是否小于線徑對(duì)應(yīng)拉力，避免焊接斷線，確保焊接強(qiáng)度。
04 熒光粉檢驗(yàn)
嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)、質(zhì)量、包裝、試制檢驗(yàn)，主要檢查熒光粉是否受潮，避免激發(fā)效率降低;檢查產(chǎn)品試制成品后亮度是否達(dá)到要求，確保成品亮度達(dá)標(biāo);檢查產(chǎn)品試制成品后熱測(cè)光衰是否超過(guò)理論要求的5%，確保成品光衰達(dá)標(biāo)。
05 膠餅檢查
嚴(yán)格執(zhí)行型號(hào)、質(zhì)量、包裝檢驗(yàn)，主要檢查膠餅包裝是否有抽緊真空.檢查膠餅重量是否符合公司要求,保質(zhì)期是否在有效期內(nèi),避免膠餅受潮引起燈珠結(jié)合力下降.
