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LED燈珠銅線技術(shù)因降低成本，一直被LED燈具廠商研發(fā)，并被眾多廠商應(yīng)用。但根據(jù)客戶在金線焊接實(shí)際應(yīng)用中的反饋，銅線技術(shù)存在諸多問(wèn)題。[敏感詞]我們總結(jié)了這些常見(jiàn)問(wèn)題，希望對(duì)大家有所幫助。

1、[敏感詞]焊點(diǎn)鋁層損壞，特別是鋁層厚度<1um；

2、第二焊點(diǎn)的缺陷主要是銅線不易與支架結(jié)合，導(dǎo)致月牙開(kāi)裂或損壞，導(dǎo)致第二焊點(diǎn)焊接不良，有客戶使用過(guò)程中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)；

3、對(duì)于很多支架來(lái)說(shuō)，第二焊點(diǎn)的功率、USG（超聲波）摩擦力、壓力等參數(shù)需要優(yōu)化，良品率不容易提高；

4、銅線氧化，造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。做故障分析時(shí)拆包困難；

5、操作人員和技術(shù)人員的培訓(xùn)周期比較長(zhǎng)，對(duì)從業(yè)人員的技能和素質(zhì)要求高于金線焊接，初期肯定會(huì)對(duì)產(chǎn)能產(chǎn)生影響；

6、設(shè)備的MTBA（小時(shí)產(chǎn)出率）會(huì)低于金絲工藝，影響產(chǎn)能；

7、耗材成本增加，銅線的使用壽命通常比金線減少一半或更多。同時(shí)增加了生產(chǎn)控制的復(fù)雜性和瓷嘴消耗成本；

8、材料容易混淆。如果在生產(chǎn)中同時(shí)有金線和銅線工序，生產(chǎn)管控一定要注意保存期限，區(qū)分材質(zhì)清單。接錯(cuò)或氧化的線材只能報(bào)廢。經(jīng)常出現(xiàn)誤操作警告，增加了失敗的風(fēng)險(xiǎn)。大的;

9、與金絲焊相比，除了點(diǎn)火棒（EFO）外，還有更多的合成氣（合成氣）保護(hù)氣體輸送管，兩者的位置必須對(duì)齊。這直接影響產(chǎn)量。[敏感詞]控制保護(hù)氣流量，用多了成本增加，用少了不良率增加；

10.鋁濺（AlSplash）。通常在鋁層較厚的晶圓上容易出現(xiàn)。影響不易識(shí)別，但要注意不要造成短路。PAD或焊球很容易被壓碎。造成測(cè)試不良或客戶投訴；

11、螺紋完成后發(fā)生氧化，沒(méi)有判斷風(fēng)險(xiǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，容易造成接觸不良，增加次品率；

12.需要重新優(yōu)化WirePull、ballshear測(cè)試和SPC控制線的標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)行的金線使用標(biāo)準(zhǔn)可能并不完全適用于銅線工藝；

13、[敏感詞]個(gè)焊點(diǎn)Pad的底層結(jié)構(gòu)會(huì)有一些限制，比如Low-Kdieelectric，有through-layerhole的，還有底層有電路的，都需要仔細(xì)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?，F(xiàn)有的晶圓鍵合焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則是針對(duì)銅線工藝需要進(jìn)一步優(yōu)化。但如今使用銅線的封裝廠似乎不足以影響芯片的發(fā)展；

14.銅線工藝使用非綠色塑封膠（含鹵元素）可能存在可靠性問(wèn)題。如果焊盤上有氟或其他雜質(zhì)，也會(huì)降低銅線的可靠性。

15.DietoDiebonding和Reversebonding的評(píng)估不完整。